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產品名稱:多層沉金板

一、沉金板工藝:沉金工藝之目的是在印製線路表麵上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油、微蝕、活化、後浸),沉鎳,沉金,後處理(廢金水洗、DI水洗、烘幹)。 

采用沉金板的PCB主要有以下特點: 1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。 2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。 3、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。 5、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲造成微短。 6、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。 7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。 8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,其沉金板的應力更易控製,對有邦定的產品而言,更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。 9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好.

二、采用沉金板的PCB主要有以下特點: 

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃。

 2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。 

3、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。 

5、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲造成微短。 

6、 因沉金板隻有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。 

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,其沉金板的應力更易控製,對有邦定的產品而言,更有利於邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。

 9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。